盖世汽车讯 据外媒报道，当前，全球汽车行业都在努力解决芯片短缺问题：芯片制造商在寻找提高产能的方法，联邦政府正在采取措施鼓励芯片生产，车企正重新评估其供应链。然而，跟踪这一问题的分析师和预测人士表示，这些补救措施对目前的短缺来说作用都不大。

LMC Automotive美洲业务总裁Jeff Schuster表示，“你不能只是打个响指就说，我需要增加20%或30%的芯片。”Schuster和其他分析师都指出，尽管最近采取的各项措施，比如扩大现有微芯片工厂的产能从长期来看带来了积极效应，但它们无法迅速解决目前的供应问题，而联邦政府的干预在短期内也只能做这么多。“很多问题，以及未来如何处理类似危机，不是一夜之间就能改变的。”Schuster 说道。

释放更多产能的努力听起来很有希望，但现实是，这些计划暂时不会有太大帮助。芯片制造商瑞萨电子上周表示，其日本工厂正在超负荷运转，以满足订单需求，但除此之外也没什么能做的了。瑞萨电子首席执行官Hidetoshi Shibata表示，“目前工厂正在以极速运行，芯片供应将在今年上半年保持紧张，现在看来，这种情况将持续到下半年。”

(图片来源：瑞萨电子)

德国大型芯片供应商博世上周表示，该公司在德国德累斯顿投资12亿美元新建的芯片工厂已经进入关键的测试阶段。但该工厂项目已经建设了两年，预计要到今年年底才能开始生产，这表明新产能的就位需要很长一段时间。更值得注意的是，博世这个工厂项目是为了满足其自身不断增长的需求，因为它正迅速转型为先进的汽车零部件供应商。

格罗方德(GlobalFoundries)半导体公司汽车、工业和多市场总经理Mike Hogan表示，博世此举是一项长期战略的一部分，并非对当前芯片短缺的回应。“对一些人来说，这可能会持续更长一段时间。这很难预测。”Hogan还指出，现在整个汽车行业都意识到，不仅需要更多的半导体，实际上半导体正在定义产品。

美国总统乔·拜登上个月发布了一项行政命令，要求对国内供应链进行审查，许多行业领袖也呼吁白宫启动贸易协定，以更好地保障未来的芯片供应。

咨询机构德勤半导体行业负责人Chris Richard对此评论道：联邦政府的行动可能只会在长期有所帮助。“当然，联邦和州级别的税收政策，以及鼓励芯片研发和生产的长期激励措施，可能会带来很大的不同。”Richard说道，“但我想不出有什么措施能在这个季度或未来三个月，甚至未来六个月有所帮助。我不知道行政命令能否在短期解决这个问题。”

咨询公司安永(EY)的全球汽车和交通行业首席分析师Anil Valsan指出，一些大型芯片公司正在对政府的压力做出反应，并试图缓解他们所面临的一些压力，“但这种压力并不大，因为芯片公司最大的收入来自许多其他行业。”